2018 年 5 月 30 日

    Fixed Wireless Access Systems: 5 Things to Consider When Designing FWA Systems5G 最早的用途之一会是固定无线接入 (FWA),后者能够提供千兆级网速。向家庭、公寓或企业提供 FWA 所花费的时间和成本仅是传统电缆/光纤安装的一小部分。就像任何其他技术进步一样,FWA 带来了新的设计难题,让人们需要做出新的技术决策。下面我们将深入探讨在设计 FWA 系统时需要考虑的五个因素:

    • 频谱选择:毫米波 (mmWave) 6 GHz 以下
    • 使用天线阵列实现更快的数据速率
    • 全数字或混合波束形成
    • 功率放大器 (PA) 技术选择:硅锗 (SiGe) 或氮化镓 (GaN)
    • 从现有的 RF 前端 (RFFE) 产品组合中选择组件

     

    #1: 频谱选择:毫米波还是 6 GHz 以下

    第一个要做出的决策是 FWA 使用毫米波还是 6 GHz 以下频率:

    • 毫米波。这类较高的频率能够以低成本提供大量的连续频谱。毫米波支持宽达 400 MHz 的分量载波,能够实现千兆级数据速率。其中的挑战是植被、建筑和干扰等障碍的影响会导致路径损耗。但是,不要认为 FWA 只能在基站与家庭之间视线障碍较少的环境中使用。实际上,FWA 在城市和郊区环境下都可以表现良好。植被和干扰确实带来了挑战,但是可以使用天线阵列提供高增益来克服这些问题。
    • 6 GHz 以下。这类较低的频谱有助于克服障碍物导致的问题,但是也要付出一定代价。由于只能提供 100 MHz 的连续频谱,因此数据速率较低。

     
    有效使用频率范围 6 GHz 以下或毫米波)对于实现扩展部署来说至关重要。无论在何种情形中,进行选择时都需要均衡考虑目标速率与覆盖范围。
     

    #2: 使用天线阵列实现更快的数据速率

    FWA 系统还需要采用有源天线系统 (AAS) 和大规模 MIMO(多路输入/多路输出),以便提供千兆级服务。

    • AAS 提供了许多定向天线波束。这些波束在不到一微妙的时间内重新定向,进而实现波束形成,用于补偿高频率下的较大路径损耗。
    • 大规模 MIMO 使用由数十、数百甚至数千个天线组成的阵列,能够同时向每位用户传输单个或多个数据流。这既提升了容量和可靠性,又实现了高数据速率和低延迟。波束形成还可以减少小区间干扰并优化信号覆盖。

    进一步了解 AAS MIMO载波网络将如何实现 5G


    #3: 全数字或混合波束形成

    第三个考虑因素是采用什么类型的波束形成——全数字还是混合型。

    全数字方法

    在毫米波基站应用中,最显而易见的选择是升级当前的平台。您可以探索用于 6 GHz 以下频率的全数字波束形成大规模 MIMO 扩展平台,但这并不是即插即用型解决方案。

    全数字方法存在以下限制:

    • 功耗。数字波束形成需要使用许多低分辨率模数转换器 (ADC)。但是,具有高采样频率和标准有效位数分辨率的 ADC 可能产生大量功耗。这样的功耗会成为接收器的瓶颈。对于全数字波束形成解决方案来说,具有海量带宽的大型 AAS 是一个巨大挑战。从根本上说,功耗会限制这种设计。
    • 在密集城市环境中需要使用二维扫描。所需的扫描范围取决于部署场景,如下图所示。在高密度的城市部署中,方位角(约 120°)和仰角(约 90°)方向都需要较宽的扫描范围。对于郊区部署,仰角平面的固定或有限扫描范围 (< 20°) 可能就足够了。郊区部署只需有限的扫描范围或一半的有源信道,就能够实现相同的全向性辐射功率 (EIRP),从而有效降低了功耗和成本。

    记住:阵列大小取决于以下方面:

    • 扫描范围(方位角和仰角
    • 所需的 EIRP

    EIRP 是以下几个数值的乘积::

    • 有源信道的数量
    • 每个信道的传导发射功率
    • 波束形成增益(阵列系数)
    • 固有天线元件增益

    FWA Array Complexity Depends on the Scanning Range Needed for the Deployment Scenario

    为了实现 75 dBm 的目标 EIRP 和波束形成增益,全数字解决方案在使用当今技术的情况下将需要 16 个收发器。这相当于 440 W 的总功耗。但是对于户外被动冷却、塔顶电子设备,当 RF 子系统的功耗超过 300 W 时,热管理就相当具有挑战性。因此,我们需要新的技术解决方案。

    高效率的 GaN Doherty PA 和数字预失真 (DPD) 相结合或可提供所需的裕度,但是这类器件在毫米波应用中的使用仍处于研发阶段。不过也不需要太久,我们就能看到全数字波束形成解决方案。以下几个方面的发展将会使它成为现实:

    • 新一代节能的数模转换器和模数转换器
    • 毫米波 CMOS 收发器进步
    • 小信号集成度提高

     

    Integrated FEM with GaN Doherty PA and Switch-LNA

    混合方法

    另一种方法是混合波束形成,其中预编码和组合在基带和 RF 前端模块 (FEM) 区域中完成。由于 RF 链、模数转换器和数模转换器的总数量有所减少,混合波束形成既能实现与数字波束形成相似的性能,同时又可以节省能源并降低复杂度。

    混合波束形成的另一个优势是,可以同时满足郊区部署的固定或有限扫描范围(< 20°)和高密度城市部署所需的宽方位角(约 120°)和仰角(约 90°)扫描范围。

    Hybrid Beamforming Active Antenna Systems (AAS) Block Diagram

    总的来说:全数字方法和混合方法各有利弊。我们认为,目前混合方法更具吸引力和可行性,但是在未来,即将问世的新产品可能会使全数字方法同样具有吸引力。
     

    #4: PA 技术选择:SiGe 还是 GaN

    在选择用于 FWA 前端的技术时,需要考虑系统在 EIRP、天线增益和噪声系数 (NF) 方面的需求。这些都由波束形成增益确定,而波束形成增益则由阵列大小确定。目前,您可以选择使用 SiGe 前端或 GaN 前端来满足所需的系统需求。

    美国联邦通信委员会 (FCC) 已经规定了 28 GHz 39 GHz 频谱的 EIRP 最高限值,如下表所示。

    FCC Power Limits (EIRP) for 28 GHz and 39 GHz Bands

    为了使用均匀矩形阵列实现 75 dBm EIRP,每个信道的 PA 功率输出将随着元件数量的增加(即波束形成增益的增加)而减少。如下图所示,随着阵列大小变得越来越大(超过 512 个有源元件),每个元件的输出功率将变得足够小,以便使用 SiGe PA,然后 SiGe PA 集成至核心波束形成器 RFIC 中。Fixed Wireless Access (FWA): Tradeoffs Between the Number of Antenna Array Elements and RFFE Process Technology

    从下表可以看出,SiGe PA 可以通过 1024 个有源信道实现 65 dBm EIRP。但是,如果前端采用 GaN 技术,则实现相同 EIRP 所需的信道数减少到 1/16

    Assumptions and Total Dissipated Power for SiGe versus GaN FWA Front End

    GaN FWA 前端还具备以下优点:

    • 总功耗更低。为确保比较的准确性,GaN 功耗还包括馈入前端所需的 128 个波束形成器分支的 19.2W 功耗。如下图所示,在目标 EIRP 65 dBm 时,GaN 的总功耗 (127 Pdiss) 低于 SiGe。这对于塔顶系统设计来说较为有利。

    Comparing an All-SiGe FWA System to a Combination of SiGe Beamforming with GaN Front Ends

    • 可靠性更高。GaN SiGe 更为可靠,在 200°C 结温条件下的 MTTF 超过 107 小时。而 SiGe 的结温限制大约为 130°C
    • 尺寸更小,复杂度更低。GaN 的高功率能力可以减少阵列元件数量和阵列尺寸,从而简化了装配过程,并缩小了整个系统尺寸。

     
    总而言之:在无线基础设施中,设备寿命必须至少为 10 年,因此可靠性至关重要。对于 FWA 来说,综合考虑可靠性、成本、低功耗和阵列尺寸后,选择 GaN 比选择 SiGe 更好。
     

    #5: 从现有的 RF 技术中选择

    最后一个考虑因素是选择实际应用中正在使用的产品解决方案。多家 RF 公司已经有意支持研发 6 GHz 以下和厘米波/毫米波 FWA 基础设施。例如,Qorvo 已经在供应相关产品,用于多个第 1 层和第 2 层供应商现场试验。在整个 RF 行业,FWA 产品示例包括:

    • 6 GHz 以下频率产品:双通道开关/LNA 模块和集成式 Doherty PA 模块
    • 厘米波/毫米波:集成式发送/接收模块

     
    此外,在 5G 基础设施领域中,还必须考虑以下几个因素:

    • 集成
    • 满足高温条件下的被动冷却需求

     
    为了响应这些趋势,Qorvo 已经打造了用于厘米波/毫米波的集成发送和接收模块,以及集成式 GaN 前端模块。这些集成模块包括 PA、开关和 LNA,并且具有高增益,能够驱动核心波束形成器 RFIC。为了满足基础设施的被动式冷却规格要求,我们采用碳化硅基氮化镓 (GaN-on-SiC) 来支持更高的结温条件。

    有关 Qorvo FWA 解决方案的更多信息,请单击以下图片或访问我们的 5G 基础设施页面,在那里您可以找到产品详细信息和交互式框图。

    Qorvo Block Diagram: Sub-6 GHz Massive MIMO GaN Front Ends

     

    进一步了解以下产品:

    Qorvo Block Diagram: mmWave Massive MIMO GaN Front Ends

     

    进一步了解以下产品:

    FWA 时代即将到来

    FWA 已经开始实施,很快就能实现完全商业化。目前,我们认为混合波束形成是最佳的解决方法。此外,GaN SiGe 核心波束形成可以满足 75 dBm FCC EIRP 目标和 100 MHz 的基站目标。这种方法还可以最大限度地降低成本、复杂度、尺寸和功耗。

    有关特定应用组件的更多信息,请访问 Qorvo 5G 基础设施解决方案网页。有关技术指导和应用支持,请访问我们的技术支持信息。

    进一步了解 FWA

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    '5G Fixed Wireless Access Array and RF Front-End Trade-Offs' – Microwave Journal, Feb. 2018 featured cover article

     

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