Qorvo 设有卓越中心,负责产品的设计、生产、组装和封装。这些设施为我们的全球客户提供了值得信赖的品质、信心和速度。

    Qorvo 受 NASA 信赖并获美国国防工业认可,提供优异的技术组合。我们开创并完善了许多当今先进的工艺,运用 GaN、GaAs 和其他材料打造出性能出众、体积小巧且性价比很高的 RF 模块。我们的创新和专业知识还加速了原型开发,缩短了客户的产品上市时间。

    以下是我们在美国和中国的三座制造工厂及其专长的相关信息。其他制造地点包括:俄勒冈州希尔斯波勒;佛罗里达州阿波普卡;北卡罗来纳州格林斯巴勒;哥斯达黎加圣何塞;德国纽伦堡。

    Qorvo 的国防网络通信客户可以从我们的高级微波模块装配工厂(也称为“AMMA”)获得全面的制造服务。

    AMMA 为 Qorvo 设计、制造、装配和封装提供“一站式服务”。这座世界一流的工厂位于德克萨斯州达拉斯北部,专注于通信雷达电子战 (EW) 应用中的 RF 器件,提供先进的一体化组装和封装服务。

    事实上,Qorvo 为战略客户设计和制造定制产品。我们强大的应用团队打造面向未来的新产品和解决方案,以迎接客户最严峻的挑战。

    我们的加工和采购专业知识与具有高性价比的出色组装和封装技术相得益彰。引入芯片贴装设备之后,我们可以在一个安全可靠的场所制造、测试、封装裸片级器件并交付给客户。

    为满足客户需求,我们提供广泛的高可靠性 RF 封装选项,包括陶瓷、我们内部的塑料环氧树脂封装、军用级和高级定制金属封装等。

    Advanced Microwave Module Assembly (AMMA)Qorvo 高级微波模块装配 (AMMA) 设施。观看视频

    能力

    安全设施
    在一个便利的场所制造电路、封装芯片和测试组件,缩短交货周期,实现更大幅度的节约。工厂被美国国防部认定为 1A 级可信来源

    单芯片和多芯片组件
    使用行业标准或自定义封装集成单个或多个芯片。

    经验与创新
    通过 Qorvo 专家团队和一流的设施确保您的计划顺利完成。

    经济高效的制造
    2015 年,Qorvo 对 GaN-on-SiC 工艺进行扩展,实现在 6 英寸晶圆上生产 MMIC。从 4 英寸晶圆过渡到 6 英寸晶圆使 GaN-on-SiC 产能几乎翻倍,推动了射频设备的经济制造。

    板上芯片 (DoT)
    通过几乎无空隙的真空回流芯片连接,简化装配、增加产量并减少散热问题。DoT 流程会将此芯片级设备连接至均热器,实现更简单的操作。所有设备都经过厂内 X 射线检测。

     

    简而言之,Qorvo 的封装专业技术丰富了我们的综合解决方案组合,不仅方便了客户,而且降低了系统总成本。

    Qorvo Dezhou, China Facility

    在中国,Qorvo 在北京和德州设有两个卓越中心。这些设施提供大规模制造、组装、封装以及严格的质量检验和可靠性测试。

    我们位于北京和德州的工厂在大规模生产方面表现出色,为全球庞大的客户群提供服务。凭借先进的设备和自动化制造流程,Qorvo 已具备组装和测试低引脚数 QFN、TSSOP 和其他常见封装的能力。

    随着 RF 器件复杂性和微型化的提升,Qorvo 专注于多芯片模块 (MCM) 封装,助力客户将电路板空间最多减少 50%。与传统的 SOT115J 封装相比,我们的 MCM 封装可节省高达 30% 的成本。MCM 封装采用温度感测引脚,可确保正确组装,并为移动设备提供优化的热管理。

    能力

    • 北京:自 2001 年起,用于生产的空间为 18,350 平方米
    • 德州:自 2015 年起,用于生产的空间为 22,475 平方米
    • 安装了 Microshield™;资格认证和初步投产正在进行中
    • WLCSP 探针/DPS 认证(预计 2016 年完成)
    • 铜柱凸块设置正在进行中,资格认证(预计 2016 年完成)
    • 专有 CuFlip™(铜凸倒装)和 WLP(晶圆级封装)技术

     

    Dezhou, China Qorvo Facility
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