30 年来,我们率先推出并精心打造了多种行业领先的流程:

    氮化镓 (GaN)
    砷化镓 (GaAs)
    体声波 (BAW)
    面声波 (SAW)

    碳化硅基氮化镓 (SiC)
    金刚石氮化镓
    CuFlip™ 倒装芯片互连技术
    晶圆级封装 (WLP)

    创造新技术,解决客户面临的最为棘手的射频挑战。Qorvo 工程师着眼未来,推动实现行业进步,开发新一代技术。我们进一步优化这些流程,将它们投入商业市场使用,帮助我们的客户提升产品性能、降低成本,同时加快部署新技术。

    Qorvo 建立在射频创新的基础之上 — 目前我们的先进技术已经设立了新的基准。通过不断创新和改进我们的技术,Qorvo 赢得了全球制造商首选 RF 提供商的美誉。了解我们正在从事的工作。

    AMMA
    5G:RF 的未来

    5G 不仅仅是低频段的前端模块和交换机。在 Qorvo,我们掌握了所有 RF 核心技术,—从 无线基础设施移动设备 ,再到更加基础的 氮化镓 技术,致力于为 5G 发展铺平道路。同时,我们与运营商和标准机构合作,让理想变为现实。

    收购 GreenPeak Technologies 之后,Qorvo 的产品组合中增加了创新的超低功率无线技术,适合智能家居和物联网应用。GreenPeak 的 IEEE 802.15.4 和 Zigbee 无线电通信芯片被广泛用于多种智能家居解决方案中,包括节能、恒温器、HVAC 控制、照明控制、家居监控和家庭生活应用等。

    令 Qorvo 低功率射频脱颖而出的几大要素

    • 超低功率、电池寿命长 — 免维护
    • 最佳范围,实现全家覆盖
    • 稳健,可抵御 Wi-Fi 干扰
    • 高可靠性
    • 低成本
    物联网