30 年来,我们率先推出并精心打造了多种行业领先的流程:
氮化镓 (GaN)
砷化镓 (GaAs)
体声波 (BAW)
面声波 (SAW)
碳化硅基氮化镓 (SiC)
金刚石氮化镓
CuFlip™ 倒装芯片互连技术
晶圆级封装 (WLP)
创造新技术,解决客户面临的最为棘手的射频挑战。Qorvo 工程师着眼未来,推动实现行业进步,开发新一代技术。我们进一步优化这些流程,将它们投入商业市场使用,帮助我们的客户提升产品性能、降低成本,同时加快部署新技术。
Qorvo 建立在射频创新的基础之上 — 目前我们的先进技术已经设立了新的基准。通过不断创新和改进我们的技术,Qorvo 赢得了全球制造商首选 RF 提供商的美誉。了解我们正在从事的工作。
收购 GreenPeak Technologies 之后,Qorvo 的产品组合中增加了创新的超低功率无线技术,适合智能家居和物联网应用。GreenPeak 的 IEEE 802.15.4 和 Zigbee 无线电通信芯片被广泛用于多种智能家居解决方案中,包括节能、恒温器、HVAC 控制、照明控制、家居监控和家庭生活应用等。