随着 RF 复杂性持续不断提升,实施高级载波聚合 (CA) 会耗费宝贵的资源和时间。这些难题的根源在于运营商与消费者的要求存在冲突。Qorvo® RF Fusion™ 可提供突破性技术,帮助手机 OEM 最大限度降低合规风险和避免产品发布延迟。
RF Fusion 产品组合包含多个关注于差异化性能的高性能模块,可通过集成 NoDrift™ 和 LowDrift™等 Qorvo 的领先技术得以实现。从而可将 Qorvo 开关多路复用器与中/高双工 1 Gbps 手机设计一起使用。这些解决方案集成了 Qorvo 领先的技术以及高级 PA 和开关技术——均采用业内最小的外形尺寸。
通过在单个芯片中集成所有主要的 RFFE 组件,RF Fusion 可减少合规测试所需的时间。