新闻室 活动和会展

    2024 慕尼黑上海电子展

    围绕“消费、物联网和汽车”三大主题
    分享 Qorvo 在前沿创新技术方面的最新成果

    2024年7月8-10日 | 上海新国际博览中心

    Qorvo 展位号：E4.4500

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    移动产品
    Qorvo将在现场展示其多款全新的高集成度L-PAMiD解决方案，将有助于释放 PCB 布局上的更多空间，并覆盖各种市场定位的移动设备。
    Wi-Fi 7
    业界领先的 Wi-Fi 7 FEM为客户提供更完整、更高效的无线连接解决方案。
    Sensor Fusion
    具备高精度、高灵敏度、高线性度和超低功耗等特性，Qorvo的Sensor Fusion解决方案可将传统的触控按键转变为时尚、智能且可靠的3D操作界面。
    超宽带（UWB）
    Qorvo 将在现场展示适用于车内乘客检测的UWB开发套件，也可应用于无钥匙进入（汽车数字钥匙）、以及大型场所内的人员检测等多种场景中。
    Matter
    基于 Qorvo ConcurrentConnect™ 技术可以兼顾 Zigbee，Bluetooth LE 和 Matter over Thread 协议共存，让客户⽆需再做选择，轻松实现互联互通。
    电池管理系统（BMS）
    Qorvo前瞻性地对有线BMS进行无线化，通过MCU内部集成蓝牙等协议的无线通信模块，提升电池管理系统的灵活性与智能化水平。
     
    智能电机控制
    Qorvo 通过电源应用控制器（PAC）简化无刷直流系统的设计，适用于坚固耐用的安全关键型应用。
     
    电源管理 IC（PMIC）
    Qorvo的多次可编程PMIC作为高度集成的解决方案，于在具有多个电源轨的复杂系统中执行功率分配功能。
    断电保护（PLP）
    Qorvo 企业级断电保护（PLP）IC专为低电压应用优化，具有高电压能量存储、热插拔功能和浪涌电流控制等特点。
    碳化硅（SiC）解决方案
    导通电阻 RDS(on) 低至 9.4mΩ，紧凑型 E1B 封装的 SiC 模块非常适合电动汽车充电站、储能、工业电源和太阳能等应用。
     
    QSPICE™ 仿真软件
    更快的仿真速度，海量免费的数字逻辑！
     

    在 electronica China 展会现场观看 Wi-Fi 7 主题演讲

    Wi-Fi 7 时代的机遇和挑战

    林建富，Qorvo 连接事业部高级市场经理

    • 论坛名称：国际嵌入式系统创新论坛
    • 论坛时间：2024年7月9日
    • 论坛地点：上海新国际博览中心 C1 馆现场论坛区（1574 展位）


    请前往现场展台，以确认培训时间。


     




    了解 Qorvo 在前沿创新技术方面的最新成果：

    		 基于PAM的创新基站设计方法

    看Qorvo的功率放大器模块（PAM）如何有效支撑5G基础设施的天线设计需求。
    拥抱创新 (FYI) - Matter 与智能家居

    深入了解Matter和超宽带（UWB）这些创新技术如何让智能家居更易于使用，更贴近您的生活方式。
    design in the fast lane 与 Qorvo 一起进入设计快车道

    Qorvo为您带来面向未来的人机交互压力传感器, 超宽带（UWB） 和高性能电源管理解决方案。
    Qorvo 之家：步入智能生活

    试想过走进家门后，里面所配备的科技不仅能为生活带来便利，还能将生活转变为一种体验，欢迎进入 Qorvo 智能生活。
    		Qorvo 为创新赋能

    Qorvo 正在采用创新方法，使电力更加高效、可靠、准确和安全。把最棘手的设计挑战交给我们，我们终有一款适合您的电源解决方案！
    Power Brochure
    		 碳化硅 E1B 电源模块

    采用 E1B 封装的碳化硅模块可最大限度地提高效率和热性能。
    		先进安全功能的BLDC电机控制器

    用于安全关键型系统的PAC52xxx/PAC55xxx满足Class-B级功能安全保护，使您的BLDC电机应用更加坚固耐用！
    利用 QSPICE 新功能加速开发

    观看 QSPICE™ 软件作者 Mike Engelhardt 展示最新增强功能的视频，加快您的开发时间。