APEC 2024
Qorvo 将参加今年 2 月 26 日至 28 日于美国加利福尼亚州长滩举办的国际电力电子应用展览会 (APEC)，我们诚邀您莅临 1857 号展位，与碳化硅 (SiC)、电池管理和 SPICE 仿真领域的优秀专家深入交流。
QSPICE 仿真软件
体验先进的 QSPICE™ 仿真工具，参与三场不同主题的 20 分钟培训会，与 QSPICE 的创造者 Mike Engelhardt 展开问答互动。只要在 Qorvo 展位参加 Engelhardt 的任意一场培训会，即可获得一件专属 QSPICE T 恤。如果您无法参加 APEC 展会，那么可待 3 月份在 Qorvo YouTube 频道观看相关视频。
- 2 月 27 日（星期二）上午 10 点，QSPICE 用户界面
- 2 月 27 日（星期二）下午 3 点，导入第三方模型
- 2 月 28 日（星期三）上午 10 点，剖析一个准确构建的宏观模型
全新碳化硅（SiC）模块
Qorvo 推出首个采用创新型共源共栅 JFET 架构的 SiC 模块系列。该系列器件高度集成多种功能，RDS(on) 小于 10mΩ，能够简化高压设计，提供优异的热性能。
电池管理演示
Qorvo 的智能电池管理解决方案专为满足各种电池组应用而打造，最多支持串联 20 个电池组。立即观看演示，了解其出色的高压性能。
欢迎莅临我们的 APEC 展台，探讨如何携手共同赋能创新发展。
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2024 年 APEC 演讲
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Qorvo 推出了性能优异的全新免费仿真工具 QSPICE。Mike Engelhardt 凭借曾制作数千个混合模式仿真模型的丰富实践经验，成功打造了这款可靠、高效的电源和模拟仿真工具 —— QSPICE™ 仿真器。该工具兼备超快的运算速度和超高的精度，还能够整合海量数字逻辑，为用户带来优越的仿真体验。 |
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SiC FET 的浪涌电流处理能力 Xuoeqing Li T20.3，2 月 28 日（星期三）14:10 至 14:30
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设计高频软开关并非易事，但 SiC FET 可以简化设计工作 Mike Zhu IS11.7，2 月 28 日（星期三）11:30 至 11:55
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QSPICE™：改进下一代 SPICE 电路仿真
Mike Engelhardt
Theater 2，2 月 28 日（星期三）中午 12:45
了解 1200V-2mΩ SiC FET 承受浪涌电流的关断能力。本研讨会将重点讨论器件的输出特性、关断特性和热阻抗，讲解为表征器件的时间-电流特性而构建的电热模型。相关实验结果表明，该器件能够在最大额定结温下，可靠承受超过其连续额定电流 7 倍的浪涌电流，并有效执行关断操作。出色的浪涌电流处理能力证明 SiC FET 是固态电路保护应用的理想选择。
任何功率转换器都难以避免传导损耗，但软开关技术有助于降低功率损耗、提高效率并简化设计工作，从而帮助达成 80 Plus Titanium 等效率目标。通过减少每个周期内 FET 的开关损耗，工程师能够进一步缩小电感器和变压器等磁性组件的尺寸，提高功率密度。本演示主要面向初学者和中级工程师，将详细介绍软开关的概念，重点描述功率 FET 的行为以及与软开关息息相关的 FET 电气参数。此外还将具体说明与传统硅超结 MOSFET 相比，碳化硅等宽带隙半导体具备的超强优势。