Qorvo® Matter™ 解决方案新增三款 QPG6200 系列 SoC

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美国北卡罗来纳州格林斯巴勒，2025年5月13日 – 全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo^® （纳斯达克代码：QRVO）今日宣布拓展其 QPG6200 产品组合，全新推出三款 Matter 系统级芯片（SoC）。此次扩展的产品系列具有超低的功耗，并采用 Qorvo 独有的 ConcurrentConnect™ 技术，可为智能家居、工业自动化和物联网市场提供强大的多协议支持功能和无缝互操作性。

这三款全新的 SoC 与此前发布的 QPG6200L SoC 同属 QPG6200 产品家族，QPG6200L 目前已与多家领先的智能家居 OEM 厂商合作量产，通过采用高能效架构和 ConcurrentConnect 技术，可真正实现 Matter over Thread、Zigbee 和低功耗蓝牙®的并发运行。紧凑型QFN40封装可提供高达20 dBm的发射输出功率，支持广泛的高性能智能家居应用。这一统一平台确保了全系列产品均具备高效可靠的多协议连接能力。

Qorvo 副总裁兼连接系统事业部总经理 Marc Pegulu 表示：“我们非常高兴能够通过全系列 QPG6200 产品来扩展我们的 Matter 解决方案，涵盖从网关到传感器在内的全套智能家居设备，能够大幅提高客户产品的性能并加快其产品的上市进程。”

QPG6200 全系列产品均可通过软件配置发射功率，以满足全球法规要求。每个型号都经过优化以最大限度降低功耗，进而确保在电池供电和能量采集等广泛应用中实现领先的能效表现。全系列产品均具备新一代 Matter 功能、内置安全特性和超低功耗运行能力。下表列出了各个型号的主要差异：

QPG6200L 开发套件现已上市，全系列将于今年第三季度量产。欲了解关于ConcurrentConnect 技术和 Qorvo 创新型超低功耗无线数据通信控制器的更多信息，请访问 Qorvo 官网的低功耗物联网解决方案页面。

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