2016 年 2 月 23 日
移动产品事业部总裁Eric Creviston和,首席技术官兼工程副总裁 Todd Gillenwater在访谈中讨论了Qorvo 的高度集成射频解决方案, 使载波聚合解决了射频复杂性的技术挑战，同时他们谈到了本周在巴塞罗那世界移动大会上推出的新产品。Qorvo 的高性能射频解决方案简化了设计流程, 减小了产品封装, 节约了电能, 并提高了智能手机、平板电脑和其他移动设备的总体系统性能。
庞大的生产规模、深层系统级专业知识和业界最全面的产品和技术的独特组合, 帮助移动设备制造商加快下一代产品的的面世时间。Qorvo 的射频 Fusion™组合带来的旗舰性能, 高度集成的模块和全球波段高覆盖面大大提高了智能手机功效和价值。而Qorvo 的射频 Flex™组合兼容性强和可灵活设计的特性被智能手机制造商应用于区间频段需求的手机设计中。