创新。规模。速度。
在 Qorvo,我们总是被探索的可能性所激励——探索全新的射频和电源技术,以及在设计、制造和通信领域的进步,让世界变得更美好、更清洁、更互联。
四十多年来,我们一直在努力,既是创新者,也是地球的守护者。而这仅仅是个开始。


你的汽车。你的智能手机。你的手腕。你的心脏。甚至外太空。
Qorvo 产品正在连接、保护并为地球提供动力,彻底改变你的生活、工作、娱乐与沟通方式——这正是我们的动力源泉。
在 Qorvo,我们总是被探索的可能性所激励——探索全新的射频和电源技术,以及在设计、制造和通信领域的进步,让世界变得更美好、更清洁、更互联。
四十多年来,我们一直在努力,既是创新者,也是地球的守护者。而这仅仅是个开始。
我们将创新与深刻的客户洞察相结合,提供能够快速解决复杂挑战的卓越方案,助您超越竞争对手。
我们设定宏伟目标,以紧迫感推进,并始终保持卓越表现——交付成果,不断提升“可能”的标准。
我们致力于培养学习文化,提升员工和团队的成长、卓越能力,并扩大其影响力。
我们坚守承诺,赋予员工决策权,鼓励承担明智风险,并从成功与失败中汲取经验。
我们秉持道德行事,坦诚沟通并支持他人,在价值观、信任与多元视角的引导下做出负责任的选择。

我们的领导团队推动战略实施、执行与卓越运营,交付创新、增长以及以客户为中心的成果。

我们的董事会提供战略监督、治理与指导,助力实现长期增长、推动创新并提升股东价值。

通过负责任的运营、环境管理和道德实践,我们推动技术进步,确保长期业务和社区的积极影响。

关注 Qorvo 的最新动态和即将到来的活动,确保您不会错过任何重要信息。

质量是我们行动的核心。我们坚持最高标准,不断改进,确保交付可靠产品和卓越客户体验。

加入 Qorvo,拓展您的职业生涯;参与有意义的技术项目;与卓越团队合作,在支持性和创新性的环境中提升您的技能。
创新不仅在于我们创造了什么,更在于它带来的深远影响。这些奖项不仅认可了 Qorvo 在技术领域的卓越领导力,还彰显了我们对工程卓越的坚定承诺,以及全公司共同努力取得的辉煌成就,推动着一个更加互联的世界的形成。

40多年来,Qorvo 技术始终处于连接、保护并为世界提供动力的系统核心。我们的使命始终是推动连接,无论采用何种技术。我们曾协助将空间探测器送往冥王星之外,连接有线与无线网络及移动设备,并为电源效率带来全新的提升。
Qorvo 让超宽带实时定位系统(RTLS)可在企业规模部署。
固态存储技术公司(SSTC)向 Qorvo 颁发“供应商冠军奖”,以表彰其在 SSD 电源解决方案方面的贡献。
拟议的 Skyworks-Qorvo 合并将打造一家总部位于美国、估值 220 亿美元的高性能射频、模拟与混合信号解决方案领导企业。
QPA1722 在 K-band 卫星通信中实现 3 倍瞬时带宽,并将占板面积缩小 38%。
Qorvo 获得诺斯罗普·格鲁曼“供应商卓越奖”,表彰其在国防雷达与通信系统解决方案方面的创新与成本效益。
Qorvo 推出全新紧凑型 160V 三相无刷直流(BLDC)电机栅极驱动器。
Qorvo 发布全球首款完全集成、低功耗的超宽带(UWB)系统级芯片(SoC)。
Qorvo 荣获全球半导体联盟(GSA)颁发的 2024 年“最受尊敬的上市半导体公司”奖。
MediaTek 选择 Qorvo Wi‑Fi 7 FEM,为移动设备提供更优性能与效率。
Qorvo 发布支持多网络、具备能效与可扩展性的物联网 SoC。
Qorvo 通过三款紧凑型高功率 MMIC 放大器提升 Ku-Band 卫星通信性能。
Qorvo 发布四款 1200V SiC 模块,采用紧凑型 E1B 封装,面向电动汽车充电、储能与工业电源。
Qorvo 收购 Anokiwave——一家面向国防与航天、卫星通信及 5G 应用的智能有源阵列天线用高性能硅集成电路领先供应商。
Qorvo 与立讯建立战略供应链合作伙伴关系。
Qorvo QSPICE 荣获 2023 年 Elektra 设计工具与开发软件年度产品奖。
Qorvo 电池管理产品荣获 2023 年世界电子成就奖(WEAA)。
Qorvo 发布业界最小的低压发射模块,面向蜂窝物联网。
Qorvo 推出全球最高功率 Ku-Band 卫星通信放大器。
Qorvo QSPICE™ 为电源与模拟设计人员带来电路仿真的革新。
Qorvo 参与白宫物联网安全项目发布活动。
Qorvo 发布新一代 5G mMIMO 无线系统功放模块。
Qorvo 为 1.8 GHz DOCSIS 4.0 有线应用提供卓越性能。
Qorvo 兑现美国政府项目承诺,打造先进的射频半导体封装中心。
Qorvo RF Fusion22™ 荣获 2023 年 GTI 大奖。
公司在 TOLL 封装中提供首批 750V Qorvo SiC FET,面向高功率应用。
Qorvo 发布业界首款 20 节电芯系统单芯片智能电池管理解决方案。
公司推出面向相控阵系统的先进电源解决方案。
Qorvo 荣获 GSA 颁发的 2022 年“最受尊敬的上市半导体公司”奖。
Qorvo Biotechnologies 获得用于快速 COVID-19 抗原检测的紧急使用授权。
针对支持的 iPhone 与 Apple Watch 机型宣布 MFi 认证。
Qorvo 获得美国国防部先进射频氮化镓项目。
Qorvo 收购 United Silicon Carbide(UnitedSiC),该公司是碳化硅功率器件创新者,也是碳化硅 JFET 的先驱。
Qorvo 收购 NextInput,该公司是新兴的力传感人机交互(HMI)解决方案领域先驱,使用微机电系统(MEMS)传感器。
Qorvo 首席执行官 Bob Bruggeworth 当选美国半导体行业协会(SIA)2021 年主席。
Qorvo 收购 Sevenhugs——一家面向超宽带(UWB)应用的领先软件提供商。
Qorvo 首席执行官 Bob Bruggeworth 当选美国半导体行业协会(SIA)董事会成员。SIA 代表美国在半导体制造、设计与研究方面的领导地位。
Qorvo 与其他领先的无线芯片组与射频前端厂商一同成为 OpenRF Association 的创始成员,推动 5G 生态互操作性并加速下一代设备交付。
Qorvo 收购 Decawave——超宽带(UWB)技术先驱及面向移动、汽车与物联网的 UWB 解决方案提供商。
Qorvo 收购 Custom MMIC——一家面向国防、航天及商业应用的高性能 GaAs/GaN 单片微波集成电路(MMIC)与毫米波产品领先供应商。
Qorvo 宣布收购 Cavendish Kinetics, Inc.,该公司是天线调谐应用中高性能射频微机电系统(RF MEMS)技术的全球领先供应商。
Qorvo 宣布收购 Active-Semi,该公司是可编程模拟电源解决方案供应商。Qorvo 的可编程混合信号电源解决方案可为客户提供更强的简洁性、效率与设计灵活性,从而实现更小的占板面积、更低的物料清单成本以及更短的上市时间。
Qorvo 与 LEEDARSON 合作推出一系列智能家居照明解决方案,支持多种物联网标准。
Qorvo 的 QM19000(全球首款 5G 射频前端)被全球 TD-LTE 倡议组织(GTI)评为“移动技术创新突破”。QM19000 支持 5G 测试并推动早期 5G 部署。
Qorvo 的 28 GHz 产品支持三星在平昌 2018 冬奥会上的 5G MIMO 演示。
Qorvo 宣布突破性的 5G RFFE(QM19000),与全球芯片组供应商密切合作开发。
Qorvo 推出整合式网站,提供统一的产品目录并扩展 Design Hub。
为不断扩展的射频产品组合新增超低功耗、短距离无线技术,服务于互联家居与物联网。
协助推进 5G 无线通信标准的关键方面制定。
Qorvo 将氮化镓碳化硅(GaN on SiC)MMIC 的制造从 4 英寸扩展至 6 英寸晶圆,有望使 GaN 产能翻倍。
由 Qorvo 赋能的新视野号探测器最接近冥王星,传回距离约 30 亿英里的世界首批照片。
Qorvo 发布 RF Flex™ 集成前端解决方案,提升性能并简化 4G LTE 智能手机的设计。
Qorvo, Inc. 正式成立,汇聚了简化设计、减小尺寸并降低功耗所需的关键射频构建模块,服务于移动、基础设施以及航空航天/国防应用。
TriQuint 成为首家且唯一一家达到美国国防部制造就绪度等级 9(MRL 9)的氮化镓(GaN)射频芯片制造商。
RFMD 推出 RF Fusion™——面向全球 4G 智能手机与平板的完整射频前端解决方案,将从收发器到天线的主要发射与接收射频功能集成在一起。
RFMD 率先推出包络跟踪器 + 多模式多频段功放(MMPA)系统解决方案。
TriQuint 收购 CAP Wireless 及其 Spatium® 技术,用于替代行波管放大器(TWTA)。由此,网络基础设施与国防市场机会进一步扩大。
TriQuint 采用 GaN-on-diamond 晶圆制造首批 GaN 晶体管,在保持高射频性能的同时显著降低了半导体温度。
RFMD 将可编程多模式、多频段功率放大器推向商用。
RFMD 收购 Amalfi Semiconductor,为其射频前端产品组合增加 CMOS 功放。
由 TriQuint 赋能的“火星科学实验室”好奇号火星车成功着陆,标志着 NASA 最具雄心的火星任务正式开启。
TriQuint 与 RFMD 宣布达成合并协议,并以 Qorvo 为新名称运营,旨在提供核心射频技术与创新,帮助客户加速下一代设计。
TriQuint 收购 TriAccess Technologies,扩展其有线产品线以及光纤到户(FTTH)产品。
TriQuint 获得 1650 万美元国防合同,用于进一步研究 GaN 及其他高性能技术。
TriQuint 获得美国国防部授予的 1A 类“微电子可信来源(Microelectronics Trusted Source)”认证,这是该部门最高等级的认证,证明 TriQuint 的产品、流程与程序符合严格的管控与安全处理标准。
RFMD 在有线电视基础设施产品中引入氮化镓(GaN)。
TriQuint 收购行业先驱 WJ Communications,强化其基站网络产品线。
RFMD 通过收购 Universal Microwave Corporation 新增面向无线与基础设施应用的压控振荡器(VCO)。
RFMD 收购 Filtronic Compound Semiconductors,新增 GaAs pHEMT 技术。
RFMD 发布集成 RF 屏蔽的器件,可消除对笨重且昂贵外部屏蔽罩的需求。
RFMD 通过收购 Sirenza Microdevices 强化其基础设施产品布局。
物联网解决方案提供商 GreenPeak Technologies 由 Xanadu Wireless 与 Ubiwave 合并而成,成为无线传感与控制应用中电池供电通信技术的领导者。Qorvo 于 2016 年收购 GreenPeak。
TriQuint 赋能的通信传回数据与一张泰坦表面照片。
TriQuint 收购位于俄勒冈州本德的 TFR Technologies,扩展其体声波(BAW)专业能力。
RFMD 成为首家出货 10 亿颗功率放大器的公司。
TriQuint 通过收购英飞凌的 GaAs 业务,在德国慕尼黑设立设计中心。
RFMD 收购 RF Nitro Communications,拓展至氮化镓(GaN)技术领域。
TriQuint 与位于佛罗里达州奥兰多的 Sawtek 合并,新增表面声波(SAW)滤波器能力。
TriQuint 收购位于德州理查森的一座最先进制造工厂。
RFMD 设计出首款基于 HBT 的蜂窝手机功率放大器。
TriQuint 收购德州仪器(TI)的 GaAs 单片微波集成电路(MMIC)业务以及雷神国防系统与电子集团。
搭载 TriQuint 射频器件的 Cassini–Huygens 探测器发射,开启其土星探测任务。
RFMD 通过成功的首次公开募股(IPO)成为上市公司。
TFR Technologies(后成为 TriQuint 位于俄勒冈州本德的制造与设计中心)出货首批 BAW 产品,并成为全球唯一面向国防与测试仪器客户的供应商。
IBM 推出 Simon——世界上第一款智能手机。
GaAs 先驱 Gazelle Microcircuits、Gigabit Logic 与 TriQuint 合并,并沿用 TriQuint Semiconductor 名称。
高性能射频(RF)领域的远见者创立 RFMD,设计并制造面向移动设备的移动性、连接性与增强功能解决方案。
TriQuint 向商业通信卫星应用出货首批通过空间认证的产品。
TriQuint 这一名称的诞生,源于一位工程师在一场 50 美元的竞赛中,利用元素周期表为“3-5 公司”命名并获胜。
一群才华横溢的工程师从 Tektronix 分拆成立 TriQuint,研究并开发 GaAs 在高性能无线应用中的使用。
无线通信行业的先驱与远见者——摩托罗拉的 Martin Cooper 拨通了世界上第一通移动电话。
Dean A. Watkins 与 H. Richard Johnson 成立 Watkins-Johnson Company(WJ),该公司是面向无线通信与国防行业的半导体制造设备及电子产品领域领导者。TriQuint 于 2008 年收购 WJ。
Qorvo 在全球范围内拥有广泛布局,其工程与制造设施遍布北美、欧洲和亚洲。我们还建立了覆盖全球的销售与工程支持网络,可在世界任何地方为您提供服务。要浏览下方地图,请先使用一个或两个筛选器选择地点类型(设计或销售 和/或 制造、测试或组装)。在地图上,您可以通过点击国家/地区或对应的圆点来选择目标国家/地区。在地图下方,您将看到与所选国家/地区以及所选设施类型对应的地点卡片。注意:如果地图下方未显示任何地点卡片,表示我们在该国家/地区没有您所选类型的设施。

设计中心

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设计与制造

设计、销售、支持与 GaAs 制造

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德克萨斯州主要办公室

设计与销售

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公司总部、设计、销售与支持

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GaAs/GaN 制造
了解我们的客户如何与我们合作,解决复杂的设计挑战,加速开发、优化性能,并更快地将产品推向市场。








你的汽车。你的智能手机。你的手腕。你的心脏。甚至外太空。
Qorvo 产品正在连接、保护并为地球提供动力,彻底改变你的生活、工作、娱乐与沟通方式——这正是我们的动力源泉。
在 Qorvo,我们总是被探索的可能性所激励——探索全新的射频和电源技术,以及在设计、制造和通信领域的进步,让世界变得更美好、更清洁、更互联。
四十多年来,我们一直在努力,既是创新者,也是地球的守护者。而这仅仅是个开始。
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通过负责任的运营、环境管理和道德实践,我们推动技术进步,确保长期业务和社区的积极影响。

关注 Qorvo 的最新动态和即将到来的活动,确保您不会错过任何重要信息。

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加入 Qorvo,拓展您的职业生涯;参与有意义的技术项目;与卓越团队合作,在支持性和创新性的环境中提升您的技能。
创新不仅在于我们创造了什么,更在于它带来的深远影响。这些奖项不仅认可了 Qorvo 在技术领域的卓越领导力,还彰显了我们对工程卓越的坚定承诺,以及全公司共同努力取得的辉煌成就,推动着一个更加互联的世界的形成。

40多年来,Qorvo 技术始终处于连接、保护并为世界提供动力的系统核心。我们的使命始终是推动连接,无论采用何种技术。我们曾协助将空间探测器送往冥王星之外,连接有线与无线网络及移动设备,并为电源效率带来全新的提升。
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QPA1722 在 K-band 卫星通信中实现 3 倍瞬时带宽,并将占板面积缩小 38%。
Qorvo 获得诺斯罗普·格鲁曼“供应商卓越奖”,表彰其在国防雷达与通信系统解决方案方面的创新与成本效益。
Qorvo 推出全新紧凑型 160V 三相无刷直流(BLDC)电机栅极驱动器。
Qorvo 发布全球首款完全集成、低功耗的超宽带(UWB)系统级芯片(SoC)。
Qorvo 荣获全球半导体联盟(GSA)颁发的 2024 年“最受尊敬的上市半导体公司”奖。
MediaTek 选择 Qorvo Wi‑Fi 7 FEM,为移动设备提供更优性能与效率。
Qorvo 发布支持多网络、具备能效与可扩展性的物联网 SoC。
Qorvo 通过三款紧凑型高功率 MMIC 放大器提升 Ku-Band 卫星通信性能。
Qorvo 发布四款 1200V SiC 模块,采用紧凑型 E1B 封装,面向电动汽车充电、储能与工业电源。
Qorvo 收购 Anokiwave——一家面向国防与航天、卫星通信及 5G 应用的智能有源阵列天线用高性能硅集成电路领先供应商。
Qorvo 与立讯建立战略供应链合作伙伴关系。
Qorvo QSPICE 荣获 2023 年 Elektra 设计工具与开发软件年度产品奖。
Qorvo 电池管理产品荣获 2023 年世界电子成就奖(WEAA)。
Qorvo 发布业界最小的低压发射模块,面向蜂窝物联网。
Qorvo 推出全球最高功率 Ku-Band 卫星通信放大器。
Qorvo QSPICE™ 为电源与模拟设计人员带来电路仿真的革新。
Qorvo 参与白宫物联网安全项目发布活动。
Qorvo 发布新一代 5G mMIMO 无线系统功放模块。
Qorvo 为 1.8 GHz DOCSIS 4.0 有线应用提供卓越性能。
Qorvo 兑现美国政府项目承诺,打造先进的射频半导体封装中心。
Qorvo RF Fusion22™ 荣获 2023 年 GTI 大奖。
公司在 TOLL 封装中提供首批 750V Qorvo SiC FET,面向高功率应用。
Qorvo 发布业界首款 20 节电芯系统单芯片智能电池管理解决方案。
公司推出面向相控阵系统的先进电源解决方案。
Qorvo 荣获 GSA 颁发的 2022 年“最受尊敬的上市半导体公司”奖。
Qorvo Biotechnologies 获得用于快速 COVID-19 抗原检测的紧急使用授权。
针对支持的 iPhone 与 Apple Watch 机型宣布 MFi 认证。
Qorvo 获得美国国防部先进射频氮化镓项目。
Qorvo 收购 United Silicon Carbide(UnitedSiC),该公司是碳化硅功率器件创新者,也是碳化硅 JFET 的先驱。
Qorvo 收购 NextInput,该公司是新兴的力传感人机交互(HMI)解决方案领域先驱,使用微机电系统(MEMS)传感器。
Qorvo 首席执行官 Bob Bruggeworth 当选美国半导体行业协会(SIA)2021 年主席。
Qorvo 收购 Sevenhugs——一家面向超宽带(UWB)应用的领先软件提供商。
Qorvo 首席执行官 Bob Bruggeworth 当选美国半导体行业协会(SIA)董事会成员。SIA 代表美国在半导体制造、设计与研究方面的领导地位。
Qorvo 与其他领先的无线芯片组与射频前端厂商一同成为 OpenRF Association 的创始成员,推动 5G 生态互操作性并加速下一代设备交付。
Qorvo 收购 Decawave——超宽带(UWB)技术先驱及面向移动、汽车与物联网的 UWB 解决方案提供商。
Qorvo 收购 Custom MMIC——一家面向国防、航天及商业应用的高性能 GaAs/GaN 单片微波集成电路(MMIC)与毫米波产品领先供应商。
Qorvo 宣布收购 Cavendish Kinetics, Inc.,该公司是天线调谐应用中高性能射频微机电系统(RF MEMS)技术的全球领先供应商。
Qorvo 宣布收购 Active-Semi,该公司是可编程模拟电源解决方案供应商。Qorvo 的可编程混合信号电源解决方案可为客户提供更强的简洁性、效率与设计灵活性,从而实现更小的占板面积、更低的物料清单成本以及更短的上市时间。
Qorvo 与 LEEDARSON 合作推出一系列智能家居照明解决方案,支持多种物联网标准。
Qorvo 的 QM19000(全球首款 5G 射频前端)被全球 TD-LTE 倡议组织(GTI)评为“移动技术创新突破”。QM19000 支持 5G 测试并推动早期 5G 部署。
Qorvo 的 28 GHz 产品支持三星在平昌 2018 冬奥会上的 5G MIMO 演示。
Qorvo 宣布突破性的 5G RFFE(QM19000),与全球芯片组供应商密切合作开发。
Qorvo 推出整合式网站,提供统一的产品目录并扩展 Design Hub。
为不断扩展的射频产品组合新增超低功耗、短距离无线技术,服务于互联家居与物联网。
协助推进 5G 无线通信标准的关键方面制定。
Qorvo 将氮化镓碳化硅(GaN on SiC)MMIC 的制造从 4 英寸扩展至 6 英寸晶圆,有望使 GaN 产能翻倍。
由 Qorvo 赋能的新视野号探测器最接近冥王星,传回距离约 30 亿英里的世界首批照片。
Qorvo 发布 RF Flex™ 集成前端解决方案,提升性能并简化 4G LTE 智能手机的设计。
Qorvo, Inc. 正式成立,汇聚了简化设计、减小尺寸并降低功耗所需的关键射频构建模块,服务于移动、基础设施以及航空航天/国防应用。
TriQuint 成为首家且唯一一家达到美国国防部制造就绪度等级 9(MRL 9)的氮化镓(GaN)射频芯片制造商。
RFMD 推出 RF Fusion™——面向全球 4G 智能手机与平板的完整射频前端解决方案,将从收发器到天线的主要发射与接收射频功能集成在一起。
RFMD 率先推出包络跟踪器 + 多模式多频段功放(MMPA)系统解决方案。
TriQuint 收购 CAP Wireless 及其 Spatium® 技术,用于替代行波管放大器(TWTA)。由此,网络基础设施与国防市场机会进一步扩大。
TriQuint 采用 GaN-on-diamond 晶圆制造首批 GaN 晶体管,在保持高射频性能的同时显著降低了半导体温度。
RFMD 将可编程多模式、多频段功率放大器推向商用。
RFMD 收购 Amalfi Semiconductor,为其射频前端产品组合增加 CMOS 功放。
由 TriQuint 赋能的“火星科学实验室”好奇号火星车成功着陆,标志着 NASA 最具雄心的火星任务正式开启。
TriQuint 与 RFMD 宣布达成合并协议,并以 Qorvo 为新名称运营,旨在提供核心射频技术与创新,帮助客户加速下一代设计。
TriQuint 收购 TriAccess Technologies,扩展其有线产品线以及光纤到户(FTTH)产品。
TriQuint 获得 1650 万美元国防合同,用于进一步研究 GaN 及其他高性能技术。
TriQuint 获得美国国防部授予的 1A 类“微电子可信来源(Microelectronics Trusted Source)”认证,这是该部门最高等级的认证,证明 TriQuint 的产品、流程与程序符合严格的管控与安全处理标准。
RFMD 在有线电视基础设施产品中引入氮化镓(GaN)。
TriQuint 收购行业先驱 WJ Communications,强化其基站网络产品线。
RFMD 通过收购 Universal Microwave Corporation 新增面向无线与基础设施应用的压控振荡器(VCO)。
RFMD 收购 Filtronic Compound Semiconductors,新增 GaAs pHEMT 技术。
RFMD 发布集成 RF 屏蔽的器件,可消除对笨重且昂贵外部屏蔽罩的需求。
RFMD 通过收购 Sirenza Microdevices 强化其基础设施产品布局。
物联网解决方案提供商 GreenPeak Technologies 由 Xanadu Wireless 与 Ubiwave 合并而成,成为无线传感与控制应用中电池供电通信技术的领导者。Qorvo 于 2016 年收购 GreenPeak。
TriQuint 赋能的通信传回数据与一张泰坦表面照片。
TriQuint 收购位于俄勒冈州本德的 TFR Technologies,扩展其体声波(BAW)专业能力。
RFMD 成为首家出货 10 亿颗功率放大器的公司。
TriQuint 通过收购英飞凌的 GaAs 业务,在德国慕尼黑设立设计中心。
RFMD 收购 RF Nitro Communications,拓展至氮化镓(GaN)技术领域。
TriQuint 与位于佛罗里达州奥兰多的 Sawtek 合并,新增表面声波(SAW)滤波器能力。
TriQuint 收购位于德州理查森的一座最先进制造工厂。
RFMD 设计出首款基于 HBT 的蜂窝手机功率放大器。
TriQuint 收购德州仪器(TI)的 GaAs 单片微波集成电路(MMIC)业务以及雷神国防系统与电子集团。
搭载 TriQuint 射频器件的 Cassini–Huygens 探测器发射,开启其土星探测任务。
RFMD 通过成功的首次公开募股(IPO)成为上市公司。
TFR Technologies(后成为 TriQuint 位于俄勒冈州本德的制造与设计中心)出货首批 BAW 产品,并成为全球唯一面向国防与测试仪器客户的供应商。
IBM 推出 Simon——世界上第一款智能手机。
GaAs 先驱 Gazelle Microcircuits、Gigabit Logic 与 TriQuint 合并,并沿用 TriQuint Semiconductor 名称。
高性能射频(RF)领域的远见者创立 RFMD,设计并制造面向移动设备的移动性、连接性与增强功能解决方案。
TriQuint 向商业通信卫星应用出货首批通过空间认证的产品。
TriQuint 这一名称的诞生,源于一位工程师在一场 50 美元的竞赛中,利用元素周期表为“3-5 公司”命名并获胜。
一群才华横溢的工程师从 Tektronix 分拆成立 TriQuint,研究并开发 GaAs 在高性能无线应用中的使用。
无线通信行业的先驱与远见者——摩托罗拉的 Martin Cooper 拨通了世界上第一通移动电话。
Dean A. Watkins 与 H. Richard Johnson 成立 Watkins-Johnson Company(WJ),该公司是面向无线通信与国防行业的半导体制造设备及电子产品领域领导者。TriQuint 于 2008 年收购 WJ。
Qorvo 在全球范围内拥有广泛布局,其工程与制造设施遍布北美、欧洲和亚洲。我们还建立了覆盖全球的销售与工程支持网络,可在世界任何地方为您提供服务。要浏览下方地图,请先使用一个或两个筛选器选择地点类型(设计或销售 和/或 制造、测试或组装)。在地图上,您可以通过点击国家/地区或对应的圆点来选择目标国家/地区。在地图下方,您将看到与所选国家/地区以及所选设施类型对应的地点卡片。注意:如果地图下方未显示任何地点卡片,表示我们在该国家/地区没有您所选类型的设施。

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