为何选择Qorvo晶圆与芯片预处理服务

Qorvo围绕芯片处理、贴装准备与下游执行，打造更紧密衔接的流程路径，帮助将晶圆级工作更顺畅地延伸至封装与制造环节。

更贴近封装 上游工作与下游封装执行更好对齐。

芯片处理专长 围绕芯片处理与贴装提供强有力的技术支持。

减少供应商摩擦 更紧密的流程路径可减少交接环节。

更佳生产准备度 充分准备有助于更顺畅地进入制造流程。