先进封装
Qorvo® Elite360℠ 先进封装将深厚的RF封装专业能力与基于美国的单一来源路径相结合，覆盖从封装设计到组装、测试以及可扩展制造的全流程。
用于提升RF性能的先进封装
封装不仅仅是一个“容器”。它会影响整个系统的RF性能、热效率、可制造性以及可靠性。依托Qorvo位于德克萨斯州理查森（Richardson）的先进微波模块组装（AMMA）工厂，Elite360将封装设计、基于美国的组装与测试，以及可扩展制造整合为一条更紧密贯通的路径。
为什么选择Qorvo先进封装
Qorvo汇聚RF封装专业能力、基于美国的组装与测试，以及可扩展制造，为国防、雷达、通信、5G与物联网应用提供从原型到量产的支持。
以RF为中心的设计 封装方案选择针对RF、热性能与机械性能进行了优化。
AMMA执行能力 AMMA在德克萨斯州理查森（Richardson）提供集成式组装、封装以及安全制造支持。
组装与测试一体化 从封装设计到组装与测试的一条更紧密贯通的路径，有助于减少交接环节。
从原型到量产 Qorvo既支持下一代RF解决方案的开发工作，也支持可扩展制造。
