美国北卡罗来纳州格林斯巴勒市–2018年9月 14 日– 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布推出全新系统级封装 (SiP)，为 Zigbee® 3.0、Green Power、Thread 和蓝牙低功耗 (BLE) 提供动态、同步支持。该新型 SiP 与 Qorvo 功率放大器技术相集成，可提供 20 dBm 输出，这对美国智能家居应用来说尤为重要。
QPG6095M 将 Qorvo 的功率放大器 (PA) 技术与多标准、多协议芯片相结合。通过降低开发成本并加速上市时间，其集成度和性能可让产品设计人员从中受益。
IHS Markit 预计，物联网应用中使用的连接半导体的出货量将从 2016 年的 106 亿台增加至 2025 年的 282 亿台，年均复合增长率 (CAGR) 为 11.4%。
Qorvo 无线连接业务部总经理 Cees Links 表示：“该新型 SiP 又一次证明了 Qorvo 对结合与利用 RF 技术以改进消费者互联体验的承诺。现在，开发人员可以同时交付覆盖范围更大、可靠性更高的 BLE、Zigbee 和 Thread，并减轻对未来兼容性的担忧。”
Qorvo 无线连接业务部是互连设备无线半导体系统解决方案和 Wi-Fi 集成式前端解决方案的领先开发商。Qorvo 提供全面丰富、技术先进的 RF 芯片和软件，助力智能家居数据通信和物联网的发展。
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关于 Qorvo
Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）长期坚持提供创新的射频解决方案以实现更加美好的互联世界。我们结合产品和领先的技术优势、 以系统级专业知识和全球性的制造规模，快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo 服务于全球市场，包括先进的无线设备、 有线和无线网络和防空雷达及通信系统。我们在这些高速发展和增长的领域持续保持着领先优势。我们还利用我们独特的竞争优势，以推进 5 G 网络、 云计算、 物联网和其他新兴的应用市场以实现人物、 地点和事物的全球互联。访问 www.qorvo.com 了解 Qorvo如何创造美好的互联世界。
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