智能手机天线调谐器 ESD 保护:必须了解的知识

September 6, 2022

旧习惯很难打破。

回首含铅汽油和化油器的时代,我们都被告知每 3000 英里就要更换一次汽车机油。如今,随着新发动机技术的出现和容差的减小,汽车制造商建议每行驶 7000 到 10000 英里(有时甚至更远的距离)更换一次机油就行,不会对发动机保护或性能产生影响。但仍然有很多新车车主坚持每 3000 英里换一次机油。虽然每次去修理厂可能花不了多少钱,但长此以往,费用会越来越多。智能手机天线调谐器的设计也存在类似的情况:在不影响电子元件性能的情况下,减少某些老旧的做法,并提高设计的灵活性和创造性。

智能手机天线调谐器应能够在制造过程中处理静电放电 (ESD)。然而,关于整个过程中每一个环节需要怎样的 ESD 保护,依然旧习难改。相关标准和现代制造系统的优化,降低了调谐器的 ESD 要求——但对元件的选择仍在沿用过去的老办法,工程师还在根据旧有的信息进行过度设计。

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白皮书《真正关键的是什么?智能手机天线调谐器的 ESD 规范》指出了调谐器需要极高 ESD 保护等级的老旧做法:人体模型 (HBM) >2 kV,带电设备模型 (CDM) >1 kV。根据 ANSI/ESD S20.20 标准中的相关内容,对于当今的自动化制造技术,调谐器其实需要相对合理的 HBM 和 CDM。对于安装在 PCB 上的电感、变容二极管和/或其他 ESD 保护元件以及电路中的其他元件,可提供符合国际电工委员会 (IEC) 61000-4-2 要求的系统级 ESD 保护,以满足消费类使用的需求。

总体而言,随着制造技术变得越来越自动化,整个行业一直在降低 ESD 保护标准,特别是 HBM 方面。但对许多设计师而言,他们仍坚持认为有必要提出更严格的要求。

这份白皮书阐明:

  • HBM、CDM 和 IEC 的ESD 标准及相对重要性。
  • 针对器件制造和填充 PCB 的 ESD 保护要求。
  • 智能手机组装的板级 ESD 保护以及针对消费类使用的系统级 ESD 保护。

当既定标准显然能够保护产品免受 ESD 影响时,为何还要转向现代制造技术提供的更合理的新保护标准?答案很明显,坚持合理的做法才能行之有效。那种策略在过去可能很合理。但现在很显然,新技术带来的优势会因为更多不切实际的 ESD 要求而大打折扣(例如,当前的 HBM 标准罔顾实际仍然为 2000V,而 ANSI S20.20 设置要求为 200V;低了十倍)。正如本文所示,当今的工程师可以充分利用不再需要过度设计 ESD 保护所带来的自由,推出高级功能。事实上,新的颠覆性技术或赋能技术理念可能无法在满足过去随心所欲的 ESD 要求的同时,保持新目标所带来的优势。

点击此处获取完整的白皮书。

 

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September 6, 2022

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回首含铅汽油和化油器的时代,我们都被告知每 3000 英里就要更换一次汽车机油。如今,随着新发动机技术的出现和容差的减小,汽车制造商建议每行驶 7000 到 10000 英里(有时甚至更远的距离)更换一次机油就行,不会对发动机保护或性能产生影响。但仍然有很多新车车主坚持每 3000 英里换一次机油。虽然每次去修理厂可能花不了多少钱,但长此以往,费用会越来越多。智能手机天线调谐器的设计也存在类似的情况:在不影响电子元件性能的情况下,减少某些老旧的做法,并提高设计的灵活性和创造性。

智能手机天线调谐器应能够在制造过程中处理静电放电 (ESD)。然而,关于整个过程中每一个环节需要怎样的 ESD 保护,依然旧习难改。相关标准和现代制造系统的优化,降低了调谐器的 ESD 要求——但对元件的选择仍在沿用过去的老办法,工程师还在根据旧有的信息进行过度设计。

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白皮书《真正关键的是什么?智能手机天线调谐器的 ESD 规范》指出了调谐器需要极高 ESD 保护等级的老旧做法:人体模型 (HBM) >2 kV,带电设备模型 (CDM) >1 kV。根据 ANSI/ESD S20.20 标准中的相关内容,对于当今的自动化制造技术,调谐器其实需要相对合理的 HBM 和 CDM。对于安装在 PCB 上的电感、变容二极管和/或其他 ESD 保护元件以及电路中的其他元件,可提供符合国际电工委员会 (IEC) 61000-4-2 要求的系统级 ESD 保护,以满足消费类使用的需求。

总体而言,随着制造技术变得越来越自动化,整个行业一直在降低 ESD 保护标准,特别是 HBM 方面。但对许多设计师而言,他们仍坚持认为有必要提出更严格的要求。

这份白皮书阐明:

  • HBM、CDM 和 IEC 的ESD 标准及相对重要性。
  • 针对器件制造和填充 PCB 的 ESD 保护要求。
  • 智能手机组装的板级 ESD 保护以及针对消费类使用的系统级 ESD 保护。

当既定标准显然能够保护产品免受 ESD 影响时,为何还要转向现代制造技术提供的更合理的新保护标准?答案很明显,坚持合理的做法才能行之有效。那种策略在过去可能很合理。但现在很显然,新技术带来的优势会因为更多不切实际的 ESD 要求而大打折扣(例如,当前的 HBM 标准罔顾实际仍然为 2000V,而 ANSI S20.20 设置要求为 200V;低了十倍)。正如本文所示,当今的工程师可以充分利用不再需要过度设计 ESD 保护所带来的自由,推出高级功能。事实上,新的颠覆性技术或赋能技术理念可能无法在满足过去随心所欲的 ESD 要求的同时,保持新目标所带来的优势。

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