此次合并扩大了技术组合和目标市场，预计每年将产生5亿美元或更高的成本协同效应，并立即提升非GAAP每股收益

美国加利福尼亚州尔湾 - 2026年10月5日（GLOBE NEWSWIRE） - Skyworks（纳斯达克代码：SWKS）今日宣布已成功完成与Qorvo的合并。此次交易的完成，打造了一家总部位于美国，在高性能射频（RF）、电源管理，以及模拟与混合信号半导体解决方案领域处于全球领先地位的企业。

“这次合并远不只是两家公司走到一起。”Skyworks首席执行官兼总裁Phil Brace表示，“我们的客户正面临日益复杂的挑战，需要具备相应能力、工程专业实力，和规模优势的合作伙伴来帮助他们加快创新步伐。合并后的公司在提供更集成化的系统级解决方案，及加速下一代互联技术发展方面处于更有利的位置。今天标志着一个重要的里程碑，但这仅仅是个开始。我们看到了一个巨大的机遇，既能为客户、股东，和员工创造长期价值，也将助力塑造行业的未来。”

此次交易将打造一家规模更大、业务更多元化的半导体企业，融合双方互补的射频、模拟，和电源技术，并拥有更强大的工程能力——约8,000名工程师，以及超过12,000项已授权和待授权专利。

在移动领域，此次合并拓宽了公司的射频前端产品组合，使公司能够从日益复杂的射频技术中获益。随着5G-Advanced的演进以及行业向6G迈进，智能手机预计将支持更多频段、新频谱，和AI驱动功能，从而提升对高度集成射频解决方案的需求。

在移动业务之外，此次合并使Skyworks的目标市场规模扩大了一倍以上，并建立起覆盖物理AI与互联边缘、国防与航空航天、数据中心和网络，以及汽车领域的平台；技术组合也进一步扩展至射频氮化镓（GaN）、低压电源，和有线宽带领域。

Skyworks将受益于更广泛的终端市场覆盖、更强的本土制造能力，以及年化5亿美元或更高的成本协同效应；预计将在交易后的24至36个月内、即两家公司全面整合完成时实现。

预计该交易将立即提升非GAAP每股收益，同时维持良好的资本结构。Skyworks将于11月3日召开第四财季财报电话会议时提供财务指引。

Qorvo前首席执行官兼总裁、Skyworks董事会成员Bob Bruggeworth补充道：“这一全新篇章的开启让我倍感自豪。我有幸亲眼见证我们的团队以高度专注、严谨的态度为这一刻做好准备。我对合并后公司的未来充满信心，相信我们能够兑现这次合并所承诺的价值。”

根据合并协议条款，Qorvo股东有权就其持有的每股Qorvo普通股获得32.50美元现金和0.960股Skyworks普通股。按完全稀释后计算，原Skyworks股东持有合并后公司约63%的股份，原Qorvo股东持有约37%。公司将继续以Skyworks名称运营，并在纳斯达克市场以SWKS的股票代码挂牌交易。

正如此前公告所述，Phil Brace将继续担任Skyworks首席执行官兼总裁。Qorvo前董事会成员Bob Bruggeworth、Richard Clemmer，和Chris Koopmans已加入Skyworks董事会。

顾问机构
Qatalyst Partners和高盛（Goldman Sachs & Co. LLC）担任Skyworks的财务顾问，世达律师事务所（Skadden, Arps, Slate, Meagher & Flom LLP）担任Skyworks法律顾问。

Centerview Partners LLC担任Qorvo的独家财务顾问；达维律师事务所（Davis Polk & Wardwell LLP）担任Qorvo法律顾问。

关于Skyworks
Skyworks®是高性能射频、精密时钟、电源管理，和混合信号解决方案领域的全球领导者；这些技术支撑着智能互联世界的运转。凭借深厚的工程积累，Skyworks帮助客户应对日益增长的技术复杂度，在智能手机、汽车、网络，和关键基础设施领域提供无缝连接体验。

从国防与航空航天系统，到互联边缘、AI基础设施，和下一代汽车平台，随着智能从数据中心走向现实世界，Skyworks为物理AI提供连接、同步，和供电的关键技术。依托数十年的技术领先优势和技术生态中的可信合作关系，Skyworks助力全球领先的创新企业将下一代产品和服务推向市场。

Skyworks是标准普尔500®指数（S&P 500®）成分股（纳斯达克代码：SWKS）。了解更多信息，请访问：www.skyworksinc.com.

前瞻性声明

本新闻稿包含“前瞻性声明”，旨在符合1995年《私人证券诉讼改革法案》规定的安全港免责条件。这些前瞻性声明涉及Skyworks未来事件、前景、预期和业绩的相关信息（例如某些预测和业务趋势，包括未来销售额和收入预期，以及关于近期完成的与Qorvo, Inc.（“Qorvo”）合并交易的陈述）。前瞻性声明通常可以通过“预计”、“估计”、“期望”、“预测”、“打算”、“相信”、“计划”、“可能”、“将”或“继续”等词语，以及这些词语的类似表达、变体，或否定形式加以识别。所有此类陈述均受特定风险、不确定性，和其它重要因素影响，可能导致实际结果与预测存在重大差异及不利影响，并可能影响公司未来经营业绩、财务状况，和现金流。

这些风险、不确定性，和其它重要因素包括：与Qorvo合并对公司业务、声誉、业务关系、经营业绩、现金流，和财务状况的潜在影响；与Qorvo交易相关的预期收益可能无法如期实现；收购导致的业务中断，包括可能增加维护员工、客户、其它业务伙伴，或政府实体关系的难度；管理层精力因业务整合而被分散；公司无法成功实施整合战略或在预期时间框架内（或根本无法）实现预期协同效应和运营效率；与Qorvo交易相关的成本、费用，和其它支出，包括与任何相关诉讼相关的费用；因公司为Qorvo交易已发生及未来可能发生的大量额外债务而导致的业务运营灵活性降低；与双方业务整合相关的意外成本、费用，和支出；国际经营风险，包括贸易战或贸易保护措施（如关税、报复性关税，和其它反制措施或税收）、进出口限制和管控加强（如公司获取境外原材料（包括来自中国的原材料）的能力，以及公司仅在美国商务部有限出口许可下向特定外国实体销售产品的能力）；半导体行业以及公司和客户产品所面向市场对经济周期或经济状况变化的敏感性，包括贸易战或贸易保护措施可能导致的通胀和衰退；公司大部分销售额依赖于少数关键客户；竞争加剧导致毛利率下降和市场份额流失；公司赢得客户设计中标的能力；公司将设计中标转化为收入的能力；公司产品及客户产品的市场接受度，包括AI等新兴技术的市场接受度；最大客户销售手机机型的组合和销量；商用5G网络部署或消费者采用5G设备的延迟；公司股价波动；法律法规和/或政策变化可能对公司运营和财务业绩、整体经济及客户对公司产品需求、或金融市场及公司融资能力产生不利影响；因复杂且专业化的制造工艺导致的制造良率波动；公司开发、制造，和营销创新产品、避免产品过时、及时降低成本、将产品迁移至更先进制程工艺技术，以及实现更高设计集成度的能力；产品质量和任何缺陷修复成本；公司产品在严苛工况下的性能表现；第三方半导体代工、封装测试产能、原材料（包括稀土及类似矿物）、供应商零部件、设备和运输物流服务的可用性和定价，包括客户获取此类服务和材料的能力受限风险；公司可能无法优化制造布局并实现相关财务和运营效益（包括降低固定成本或提高利用率）的风险，包括因关键设施搬迁导致的制造流程中断；公司成功管理高级管理层交接的能力；公司留住、招聘，和聘用关键高管、技术人员，及其他员工的能力（即在实施业务和产品计划所需的职位、数量、经验、能力和薪酬水平上），以及上述人员的离职风险；重大客户订单的时间安排、重新安排或取消，以及公司及客户管理库存的能力；公司、客户，或供应商运营所在国家的其它经济、社会、军事，和地缘政治状况，包括乌克兰、伊朗及中东其它地区的冲突、运输网络可能中断以及汇率波动；全球公共卫生危机对行业经营环境的影响，包括公司业务运营可能遭受重大中断的风险，以及对财务状况的负面影响；公司防范知识产权被盗、机密信息泄露或信息技术系统遭入侵的能力；诉讼不确定性，包括知识产权侵权和权利相关的潜在争议，以及与此类权利许可和/或出售相关的款项；公司持续发展和维护知识产权组合并从第三方获取必要许可的能力；公司进行特定投资和收购、整合Qorvo及其它收购标的和/或达成战略联盟的能力；以及其它风险和不确定性，包括公司提交给美国证券交易委员会文件中不时详细披露的内容。

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